Una nueva memoria ha llegado para destronar a las rápidas SSD. Se trata de un trabajo de investigación al que por ahora le queda bastante por recorrer, pero su lista de características es tan prometedora que sería capaz de dejar en pañales a la SSD más rápida del mercado. Las memorias no volátiles de hoy […]
Read MoreEstamos llegando a un punto donde los avances de los procesadores hacen que los transistores estén fabricados en tamaños ya cercanos a algunas moléculas, como la hemoglobina de 5 nanómetros. A este ritmo de reducción el comportamiento de los electrones estará sujeto a los efectos cuánticos, causando comportamientos impredecibles y no controlados, lo que sería […]
Read MoreHyperX®, una división de Kingston® Technology Company, Inc., el líder independiente mundial en dispositivos de memoria, anunció hoy el lanzamiento de HyperX Predator PCIe SSD. Esta unidad, que empezará a despacharse de inmediato, es la SSD de clase más alta con las velocidades más rápidas en la alineación HyperX. HyperX Predator PCIe SSD ofrece gran […]
Read MoreRAM, Samsung, Memorias Samsung sigue siendo una compañía líder en hardware. Hoy ha anunciado que ha comenzado a producir chips de 4 GB de RAM móvil, y en nuestra opinión es una buena noticia, pero sin el enfoque adecuado, puede ser irrelevante. El avance tecnológico en el mercado de smartphones es similar al que vimos […]
Read MoreSIM Cards, Memorias, Moviles La tarjeta SIM forma parte de nuestro móvil como elemento indispensable para su funcionamiento, desde su popularización allá por los noventa. Esta pequeña tarjeta del tamaño de una uña aloja nuestra identidad digital en la red de la operadora, siendo un mal “necesario” que llevamos décadas soportando. Con la miniaturización de […]
Read MoreComponentes, Hardware, Memoria, Samsung, Tecnologia El gigante coreano ha anunciado que ya ha empezado la producción en masa de módulos de memoriaDDR4 de 64 GB, que utilizan un total de 36 chips de 4 Gb fabricados en proceso de 20nm. Dichos chips están fabricados con la tecnología de encapsulado tridimensional TSV o “through silicon via”, caracterizada por adoptar estructuras verticales dentro de […]
Read More